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Android 下世代旗舰晶片首度表态!高通宣布 Snapdragon 865、765:深度报道

(图/路透)

在一年一度的高通 Snapdragon 手艺大会上,官方首度宣布自家为 Android 行为装配阵营、Windows 电脑打造的下世代顶规处置惩罚晶片,同时确认了这款晶片将连续定名传统,称作 Snapdragon 865。

犹如不少人展望,Snapdragon 865 依旧主打 AI 运算以及 5G。只管与联发科上周宣布的「天玑 1000」直接整合 5G 晶片差别,Snapdragon 865 依旧挑选外挂高通自家 5G modem「X55」的设想,但这款晶片仍增援 2 亿画素相机,8K / 30fps 录影,HDR10+,以及第五代的 AI 引擎,效能来到 15 TOPS。

透过 X55 5G modem,Snapdragon 865 也同时增援了 mmWave,Sub-6。

其 GPU 效能亦增添了 25%。高通同时自信示意,在 CPU、GPU、AI、modem、讯号、相机效能的综合表现,Snapdragon 865 还是业界第一的处置惩罚器平台。

不过,关于 Snapdragon 865 的细致规格和数据,仍获得高通手艺峰会的第二天才会正式宣布。首波搭载的厂商,则会有小米的新一代旗舰机「小米10」,以及 OPPO 的新旗舰,时候点都在 2020 年的第一季。

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本次除了 S865,高通也别的宣布了一款新的 7 系列晶片成员 Snapdragon 765 和 765G。这两款晶片一样增援 5G,但采纳的是 X52 5G modem,不过仍一样具有 mmWave,Sub-6 规格,具有最快 3.7Gbps 的速度。

与 Snapdragon 865 差别的是,Snapdragon 765 系列直接整合了 5G modem,这也是高通第一款整合 5G modem 的 SoC。其大抵规格,则包含增援 4K / 60fps 录影、HDR10+,以及 1.92 亿画素的相机,并一样具有第五代的 AI 引擎,只是细致的手艺细节,一样要到明(5日)才会通告。

明显,这款晶片主如果愿望让中高阶的 Android 机型,也能在 5G 时期的首波就有时机用上 5G、抢得先机。

本次高通亦同步公开了新的萤幕指纹超音波辨识手艺「3D Sonic Max」,主打辨识面积是前代的 17 倍,同时能增援两支手指同步认证,增添安全性。

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